宏旺半导体有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。公司运营资本约为2亿美金总额。
宏旺总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。深圳总部位于华侨城，办公面积2300平。
宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。
宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等)，内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
主要产品：eMCP、uMCP、LPDDR3/4/4x、MCP、eMMC、UFS、Parallel/SPI SLC NAND、PC DDR
应用行业：手机、网通、模块、安防、智能家居、智慧城市等
典型客户：创维、中兴、移动、兆能、康佳、长虹、TCL、星网锐 捷、烽火等